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含结晶硅微粉的镁铝耐火浇注料预制件

在含结晶硅微粉的镁铝耐火浇注料预制件出产的过程中，常常会泛起成型面上涨，致使制品分层的现象，这将严峻影响耐火制品的使用寿命和成品率。填充量增加，固化物密度增加，硬度提高、抗压、抗拉、抗冲击等机械强度增加和耐磨性提高。SiO2微粉有两种:一种是用高纯硅石制成的，另一种是出产金属硅或硅铁的副产品。但它需要有不乱的理化机能，否则将影响产品的使用机能。通常耐火材料中使用的硅微粉指后者，它呈中空球状，有活性，不团圆，填充性好，在常温下有火山灰反应，高温下与Al2O3天生莫来石，均有利于浇注料强度的进步。

硅微粉用于电子组装材料的性能

硅微粉，顾名思义就是细。但是对不同领域或是不同工程师，超细所指硅微粉粒径范围都有所不同，基本是指从1.5um-10um范围的硅微粉。其次，在混料的过程中，增加缓凝剂的加入量，适当进步加水量，同时适当延长湿搅拌时间，然后成型。 用途就相当的广泛了。硅微粉固有的特点，耐酸碱、硬、耐磨、热稳定、绝缘，加上把sio2变成很细的粉末后，比表面积增加，填充的同时也可以起到补强的作用，改善材料的力学性能。种种物理性能使得此类硅微粉用途变得相当广泛，橡胶、塑料、纤维、涂料油墨、陶瓷、铸造等材料相关的行业都涉及到。 但是，超细硅微粉，质量的差异会直接影响到材料的性能。 硅微粉用于电子组装材料，主要作用是防水、防尘埃、防***气体、减缓振动、防止外力损伤和稳定电路。在环氧塑封电子材料中填加高纯度超微细和纳米二氧化硅的量达到70～90％以上能使其具有优良的加工性、收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱和溶剂绝缘性好等特性。

硅微粉具有粒度小、比表面积大、化学纯度高、填充性好等特点

硅微粉具有粒度小、比表面积大、化学纯度高、填充性好等特点，在覆铜板、胶黏剂、橡胶、涂料、工程塑料、、造纸、日化等诸多领域应用广泛。当硅微粉的量超过50%时，复合材料的强度下降，耐冲击力随之下降，所以硅微粉不能完全代替钛，但是可以协同作用，一定范围内提高耐冲击力。高纯硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要应用在IC的集成电路和石英玻璃等行业，其产品更被广泛应用在大规模及超大规模集成电路、光纤、激光、航天、军事中，是高新技术产业不可缺少的重要材料。